鍵合金絲又稱球焊金絲或引線金絲，具有細(xì)化晶粒，提高再結(jié)晶溫度和強(qiáng)化金的作用。是微電子工業(yè)的重要材料，用作芯片和引線框架間連接線。
       尚普咨詢行業(yè)分析師指出：鍵合金絲作為芯片與外部電路主要的連接材料，耐腐蝕性、傳導(dǎo)性好，并能做到較高的鍵合速度，廣泛應(yīng)用于微電子工業(yè)。
       國(guó)內(nèi)鍵合金絲生產(chǎn)能力和技術(shù)水平不斷提升。雖然行業(yè)總體起步較晚，但隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展和產(chǎn)品升級(jí)換代，國(guó)內(nèi)鍵合金絲的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平也在不斷提高。黃金原料能占到鍵合金絲原料的80%，因此，受黃金價(jià)格影響較大。黃金價(jià)格近兩年來(lái)呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，在一定程度上降低了沉重的原材料成本，同時(shí)也減輕了鍵合金絲生產(chǎn)廠商的生產(chǎn)及流動(dòng)成本，增強(qiáng)了企業(yè)信心。目前，國(guó)內(nèi)鍵合金絲生產(chǎn)企業(yè)地區(qū)分布，呈相對(duì)分散的特點(diǎn)，目前主要分布在半導(dǎo)體封裝企業(yè)相對(duì)集中的長(zhǎng)三角地區(qū)和黃金儲(chǔ)量豐富的山東省等。
       同時(shí)，國(guó)內(nèi)鍵合金絲行業(yè)正在向規(guī)?；療o(wú)鉛化高技術(shù)方向發(fā)展。早前，行業(yè)在低端產(chǎn)品方面形成了惡性競(jìng)爭(zhēng)，制約了整個(gè)行業(yè)的技術(shù)提升及規(guī)模發(fā)展。新的形勢(shì)下，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)不能滿足新的需求，綠色環(huán)保成為行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。為了適應(yīng)無(wú)鉛綠色環(huán)保的要求，今后封裝用鍵合金絲將向綠色環(huán)保型方向發(fā)展，中外鍵合金絲企業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)和重新整合。隨著品牌全球化、服務(wù)當(dāng)?shù)鼗?、材料配套化加快，今后中?guó)鍵合金絲企業(yè)集中度將進(jìn)一步提高。
       尚普咨詢發(fā)布的《2014-2017年中國(guó)鍵合金絲市場(chǎng)分析調(diào)研報(bào)告》顯示：我國(guó)大陸的鍵合金絲生產(chǎn)企業(yè)在世界半導(dǎo)體行業(yè)的地位正在進(jìn)一步增強(qiáng)。隨著先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)進(jìn)入中國(guó)大陸，對(duì)大陸鍵合金絲廠商也提出了高的要求，鍵合金絲電參數(shù)、強(qiáng)度參數(shù)、成球參數(shù)等要求越來(lái)越高，大陸企業(yè)只有順勢(shì)而為。